格隆汇10月10日丨赛伍技术在投资者互动平台表示，新产品中，①应用于陶瓷电容、电感、电阻切割过程的MLCC冷剥离切割胶带正在产品优化阶段，已获得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中进行测试；②应用于传统封装引线铜框架或PPF的引线框架固定耐高温胶带已完成研发，预计年底前在框架厂商中完成导入工作；③应用于先进封装的Bump BG胶带已完成研发，预计今年四季度在台湾矽品和日月光等客户中送样导入。
声明：本网转发此文，旨在为读者提供更多资讯信息，所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网站观点，仅供读者参考。
消息称苹果混合现实头显设计独特复杂，面临前所未有
，据《TheInformation》报道，苹果的混合现实头显将是...
Win10极限精简版Tiny10x6423H1更
，今日NTDEV发布了轻量级Windows10系统Tiny10的...
AppleBKC首日销售额1亿卢比，报告称印度两
，根据EconomicTimes报道，苹果上月在印度开设了两家A...
小冰首批GPT网红明星AI克隆人提前上线，包括“
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！，两周前，小冰公司宣布在中国...
报告称三星GalaxyS23Ultra手机物料成
，根据市场调查机构CounterpointResearch分享的...
九州风神阿萨辛4风冷散热器开启预售：7热管280
感谢IT之家网友很宅很怕生的线索投递！，九州风神今年1月在CES...