加快汽车芯片产业技术协同攻关

行业观察

广州日报讯 没有仪表板、方向盘、制动踏板等设备，一款车身与轮胎融为一体的概念车吸引了众多业内专家与普通观众的围观……这是10月19日在北京闭幕的2024世界智能网联汽车大会上的一个场景。

随着智能网联汽车呈现高速增长，国内外企业正在“贴身肉搏”。记者留意到，此次大会上，L3级自动驾驶全球商用化进展成为国内外嘉宾焦点；特斯拉FSD进入中国市场在即，更引发国内智驾系统供应商与车企等“严阵以待”。“我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关。”广汽集团董事长曾庆洪表示。

我国“智能车”产业体系基本形成

工信部部长金壮龙指出，中国智能网联汽车产业体系基本形成，建成涵盖基础芯片、传感器、计算平台、底盘控制、网联云控等在内的完整产业体系，人机交互等技术全球领先，线控转向、主动悬架等技术加快突破。工信部在大会上披露，今年1~6月，中国乘用车L2级新车渗透率达55.7%，其中具备领航辅助驾驶功能的新车渗透率达到11%。

汽车大国争抢“L3”的重要窗口

在L2的领先渗透远远不够，实际上，如今国际汽车大国都在争抢“L3”落地的重要窗口。中国工程院院士、中国汽车工程学会名誉理事长李骏介绍，在全球范围内，欧洲车企通过法规豁免实现脱手L2级功能应用，特斯拉导航辅助驾驶功能已实现对北美等地区市场的投放；在L3级自动驾驶生产化、产业化方面，德国、日本、美国均已实现L3级自动驾驶功能前装产品应用。

在中国市场，金壮龙表示，在L3级及以上自动驾驶方面，中国已确定首批9个联合体，开展准入与上路通行试点工作。华为常务董事、终端BU董事长余承东建议:“我国要加快5G上车。同时加快L3相关立法，有助于L3逐步走向商用。”他指出，车联网是下一个万亿级的产业，要发挥我国在新能源汽车和5G通信两大领域的领先优势。

业内指出，中国智能网联汽车产业有巨大优势，但也存在明显“短板”，如芯片。“智能网联汽车跟芯片有着更多、更广、更先进的需求，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关。”广汽集团董事长曾庆洪表示，“希望汽车企业和ICT等产业链企业，强化协同合作，共同布局，以规模优势避免浪费资源。”

吉利集团董事长李书福称:“在高性能、高安全的芯片、动力与底盘域的控制等方面的技术，我国的水平与全球先进水准还存在差距，我国需打造稳定可靠、竞争力强的智能网联汽车产业链体系。”

企业掌门人呼吁为“安全”立法

10月，特斯拉的Robotaxi正式推出，马斯克却在发布会上回避了如何应对无人驾驶汽车上路的监管障碍。业内认为，缺乏“安全数据”确实是当前自动驾驶行业的共同问题。

此次大会上，多位“一把手”呼吁加快立法进行监管。曾庆洪建议:一要加快明确自动驾驶汽车商业化运营车辆合法上路的地位；二要制定全国统一的自动驾驶汽车商业化运营准入及监管规则。小米集团创始人雷军同样认为，一定要倡导智能辅助驾驶安全使用。

金壮龙透露，工信部将编制新时期智能网联汽车产业发展规划，建立健全高级别自动驾驶监管制度，加快功能安全、网络安全、数据安全等标准制定。

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市场化窗口期到来

国际合作不断升温

此次大会，业内普遍提出“智能网联汽车已经进入大规模市场化窗口期”的观点。中国智驾产业如何在这个重要的窗口期把握机会，既与国际同行“竞速”，也实现与国际融合；既实现“墙内开花”，也实现“墙外香”？

工业和信息化部国际合作司副司长张晓雷在会上表示，“中国正不断深化智能网联汽车的国际合作。”我国非常重视包括汽车产业在内的国际合作，也在推动智能网联和新能源汽车产业投资合作，并牵头制定了电动汽车安全、电池耐久性等十多项技术法规。这也意味着，中国正引领智能网联汽车全球标准制定与产业发展的新方向。